1. 激光切割機(jī)YSV-4A,雙平臺(tái),大幅提高生產(chǎn)效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
2.高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。
3.完全自動(dòng)定位:采用高精度CCD自動(dòng)定位、對焦,使定位快速準(zhǔn)確精度高,無需人工干預(yù)。4.操作簡單,實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式,大大提高生產(chǎn)效率。
5.分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
6.產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割,特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
7.廢氣處理系統(tǒng):吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除,避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
主體尺寸(長*寬*高)1680mm * 1650mm * 1800mm
切縫寬度20±5μm
激光機(jī)重量2000KG
激光器功率10W / 15W(紫外)
材料厚度≤1.5mm(視實(shí)際材料而定)
掃描速度1-900毫米/毫秒
整機(jī)精度±20μm
激光機(jī)供應(yīng)電源AC220V / 3.5KW
激光源紫外激光器
平臺(tái)定位精度±2μm
平臺(tái)重復(fù)精度±2μm
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm(雙平臺(tái))
高產(chǎn)能、高精度精密YSATM-4C在線電路板切割機(jī)直統(tǒng)、弧線、曲線高分瓣率數(shù)碼攝像頭多功能切割機(jī)
高性能臺(tái)式單工作臺(tái)切割機(jī)PCB桌面鑼板機(jī)YS-L530迷度高達(dá)100mm/s,定位速應(yīng)500mm/s無問斷連續(xù)切割
YSVC-650電路板離線鑼板機(jī)視覺對位全自動(dòng)PCB分板機(jī)采用NAKANISHI日系精密主軸
全自動(dòng)雙平臺(tái)FPC/PCB激光分板機(jī)-YSV-6A采用高精度CCD自動(dòng)定位對焦精度高
高功率穩(wěn)定可靠一體化高集成設(shè)計(jì)PCB激光切割機(jī)fpc電路板分板機(jī)pcb激光鉆孔機(jī)-YSV-7A
【走板式PCB分板機(jī)】走板式PCB分板機(jī)價(jià)格_走板式PCB分板機(jī)批發(fā)_走板式PCB分板機(jī)廠家-13416743702.com
1. 激光切割機(jī)YSV-4A,雙平臺(tái),大幅提高生產(chǎn)效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
2.高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。
3.完全自動(dòng)定位:采用高精度CCD自動(dòng)定位、對焦,使定位快速準(zhǔn)確精度高,無需人工干預(yù)。4.操作簡單,實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式,大大提高生產(chǎn)效率。
5.分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
6.產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割,特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
7.廢氣處理系統(tǒng):吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除,避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
主體尺寸(長*寬*高)1680mm * 1650mm * 1800mm
切縫寬度20±5μm
激光機(jī)重量2000KG
激光器功率10W / 15W(紫外)
材料厚度≤1.5mm(視實(shí)際材料而定)
掃描速度1-900毫米/毫秒
整機(jī)精度±20μm
激光機(jī)供應(yīng)電源AC220V / 3.5KW
激光源紫外激光器
平臺(tái)定位精度±2μm
平臺(tái)重復(fù)精度±2μm
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm(雙平臺(tái))