全自動(dòng)切割系統(tǒng) YSL-2000AD
基本說(shuō)明
切割系統(tǒng),是指在主軸頭部安裝專(zhuān)用切割的細(xì)長(zhǎng)刀片,利用主軸的高速旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)切割,高精度切割玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體芯片、PCB、EMC線(xiàn)框等材料刀。
操作程序
晶圓或條帶安裝 切割 清洗 UV 分離
自動(dòng)切割的描述
自動(dòng)劃片系統(tǒng),是指從上料、對(duì)位、切割、清洗/烘干、卸料等一系列過(guò)程全部采用全自動(dòng)操作的劃片系統(tǒng)。
主要程序
送料位置對(duì)齊 自動(dòng)切塊清洗/干燥 自動(dòng)卸料
自動(dòng)地
1.自動(dòng)取出切割料,從料倉(cāng)轉(zhuǎn)移到工作臺(tái)上。
2.切割位置自動(dòng)對(duì)齊。
3.自動(dòng)完成材料的切割過(guò)程。
4.使用純凈水和壓縮空氣對(duì)切割材料進(jìn)行清洗和干燥。
5.切割料自動(dòng)送入料倉(cāng)。
應(yīng)用
自動(dòng)劃片系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片和EMC引線(xiàn)框架、PCB、IR濾光片、藍(lán)寶石玻璃和陶瓷薄板的精密切割。
陶瓷基板 硅橡膠 引線(xiàn)框架
硅片PCB玻璃
操作要求
1.請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-10~-20℃的潔凈壓縮空氣,殘油分0.1ppm,過(guò)濾精度在0.01um/99.5%以上。
2、請(qǐng)?jiān)谑覝?0~25℃的室內(nèi)使用,其波動(dòng)范圍控制在±1℃。
3.切削水溫度控制在22~27℃(±1℃變化范圍),冷卻水溫度控制在20~25℃(±1℃±1℃變化范圍內(nèi))。
4.請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊和外界的任何震動(dòng)。此外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)和通風(fēng)口以及產(chǎn)生油霧的設(shè)備附近。
5.請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊和外界的任何震動(dòng)。此外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)和通風(fēng)口以及產(chǎn)生油霧的設(shè)備附近。
6.請(qǐng)嚴(yán)格按照我們提供的產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)進(jìn)行操作。
全自動(dòng)劃片機(jī) YSL-2000AD 產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用觸摸液晶屏操作。界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔大方。提供中文、英文、韓文等多種語(yǔ)言。
2、送料、對(duì)位、裁切、清洗/烘干、卸料全部自動(dòng)完成。
3、可滿(mǎn)足最大直徑300mm材料的高精度切割。
4.雙主軸同時(shí)切削,比單主軸切削能力提高85%以上。
5.CCD自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。
6.壓力、水壓、電流等實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng),避免氣軸損壞。
7.劃片主軸:2.4 kw × 2組(最高轉(zhuǎn)速:60,000 rpm)
8.重復(fù)定位精度:0.001mm
9.切割速度:0.05 ~ 400 mm/sec
10.每個(gè)雜志可以存儲(chǔ)20~30層的框架。
11.使用刀片尺寸標(biāo)準(zhǔn)搭配:2英寸(最大:3英寸)
進(jìn)度解析
1.機(jī)構(gòu)將其從雜志中取出,并將其發(fā)送到臨時(shí)表。
2.卸載機(jī)器人將切割材料移動(dòng)到chunk.fordicing過(guò)程。
3.送料機(jī)器人將切割材料移動(dòng)到清洗平臺(tái)進(jìn)行清洗和干燥過(guò)程。
4.卸料機(jī)器人將清洗干燥后的物料送到臨時(shí)臺(tái)上。
5.機(jī)器人將切割材料送至料倉(cāng)。
案例分享
系統(tǒng)組成項(xiàng)目單元規(guī)格
加工尺寸毫米Φ300
工作平臺(tái)尺寸毫米Φ350
X軸工作行程毫米500
切割速度毫米/秒0.05~400
解析度毫米0.0001
Y軸工作行程毫米650
解析度毫米0.0001
重復(fù)定位精度毫米0.001 / 310
Z軸工作行程毫米60(2英寸刀片)
解析度毫米0.0001
θ軸旋轉(zhuǎn)角度度360
主軸力量千瓦2.4*2套
速度轉(zhuǎn)速5000 ~ 60000
機(jī)器規(guī)格電源五3P 220 (50 ~ 60 赫茲)
機(jī)器功率千瓦8
動(dòng)力氣壓兆帕0.6~0.68
耗氣量升/分鐘250
減少用水量升/分鐘6.5
冷卻水消耗量升/分鐘2.5
物理尺寸毫米1262*1704*2023
機(jī)器凈重公斤1900
其他說(shuō)明
可選設(shè)備
1.刀片破損檢測(cè)功能;
2.自動(dòng)設(shè)置功能;
3.劃片視覺(jué)功能;
4.使用3英寸的切割刀片
普通8寸工作臺(tái)只能放2個(gè)材料。
SDS1000/ADS2000 配備 12 英寸塊。每次可放置 4 件材料。
1.減少加載次數(shù);
2.滿(mǎn)足更大尺寸的產(chǎn)品;
3.提升效率8%以上。
-----歡迎客戶(hù)持基板分板機(jī)相關(guān)樣品或寄樣前來(lái)試機(jī)評(píng)估!------
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蘇州市宇順力電子有限公司 華南地址:(總部)
地址:廣東省東莞市涌頭村山泉路十號(hào)
電話(huà)/TEl:0769-88087410
劉小姐咨詢(xún)電話(huà): 13862072520
華東地址:地址:江蘇省蘇州市昆山市金陽(yáng)東路1068號(hào)(國(guó)瑞產(chǎn)業(yè)園)
電話(huà)/TEl:0512-62751429
曹先生咨詢(xún)電話(huà):13450659407
郵箱/Mail:[email protected]
經(jīng)營(yíng)范圍:激光基板分板機(jī),全自動(dòng)銑刀分板機(jī),在線(xiàn)PCB Router機(jī),PCB,FPC,基板,銅基板鋁基板切割分板分切模具、沖壓分板機(jī)裂片機(jī),punching機(jī)非標(biāo)自動(dòng)化定制全自動(dòng)MCPCB分板機(jī)#字型自動(dòng)分板機(jī) FPC激光分板設(shè)備燈條分板器FPC分板機(jī)PCB板分板機(jī)V cut 開(kāi)料機(jī)沖床分板機(jī) ,基板脈沖焊接機(jī),基板排線(xiàn)焊接機(jī),基板光器件模塊熱壓機(jī) 錫膏絲印機(jī) 焊錫印刷機(jī) 在線(xiàn)/離線(xiàn)選擇性波峰焊 V切割機(jī) PCB引線(xiàn)切割機(jī) V切機(jī)
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基本說(shuō)明
切割系統(tǒng),是指在主軸頭部安裝專(zhuān)用切割的細(xì)長(zhǎng)刀片,利用主軸的高速旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)切割,高精度切割玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體芯片、PCB、EMC線(xiàn)框等材料刀。
操作程序
晶圓或條帶安裝 切割 清洗 UV 分離
自動(dòng)切割的描述
自動(dòng)劃片系統(tǒng),是指從上料、對(duì)位、切割、清洗/烘干、卸料等一系列過(guò)程全部采用全自動(dòng)操作的劃片系統(tǒng)。
主要程序
送料位置對(duì)齊 自動(dòng)切塊清洗/干燥 自動(dòng)卸料
自動(dòng)地
1.自動(dòng)取出切割料,從料倉(cāng)轉(zhuǎn)移到工作臺(tái)上。
2.切割位置自動(dòng)對(duì)齊。
3.自動(dòng)完成材料的切割過(guò)程。
4.使用純凈水和壓縮空氣對(duì)切割材料進(jìn)行清洗和干燥。
5.切割料自動(dòng)送入料倉(cāng)。
應(yīng)用
自動(dòng)劃片系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片和EMC引線(xiàn)框架、PCB、IR濾光片、藍(lán)寶石玻璃和陶瓷薄板的精密切割。
陶瓷基板 硅橡膠 引線(xiàn)框架
硅片PCB玻璃
操作要求
1.請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-10~-20℃的潔凈壓縮空氣,殘油分0.1ppm,過(guò)濾精度在0.01um/99.5%以上。
2、請(qǐng)?jiān)谑覝?0~25℃的室內(nèi)使用,其波動(dòng)范圍控制在±1℃。
3.切削水溫度控制在22~27℃(±1℃變化范圍),冷卻水溫度控制在20~25℃(±1℃±1℃變化范圍內(nèi))。
4.請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊和外界的任何震動(dòng)。此外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)和通風(fēng)口以及產(chǎn)生油霧的設(shè)備附近。
5.請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊和外界的任何震動(dòng)。此外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)和通風(fēng)口以及產(chǎn)生油霧的設(shè)備附近。
6.請(qǐng)嚴(yán)格按照我們提供的產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)進(jìn)行操作。
全自動(dòng)劃片機(jī) YSL-2000AD 產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用觸摸液晶屏操作。界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔大方。提供中文、英文、韓文等多種語(yǔ)言。
2、送料、對(duì)位、裁切、清洗/烘干、卸料全部自動(dòng)完成。
3、可滿(mǎn)足最大直徑300mm材料的高精度切割。
4.雙主軸同時(shí)切削,比單主軸切削能力提高85%以上。
5.CCD自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。
6.壓力、水壓、電流等實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng),避免氣軸損壞。
7.劃片主軸:2.4 kw × 2組(最高轉(zhuǎn)速:60,000 rpm)
8.重復(fù)定位精度:0.001mm
9.切割速度:0.05 ~ 400 mm/sec
10.每個(gè)雜志可以存儲(chǔ)20~30層的框架。
11.使用刀片尺寸標(biāo)準(zhǔn)搭配:2英寸(最大:3英寸)
進(jìn)度解析
1.機(jī)構(gòu)將其從雜志中取出,并將其發(fā)送到臨時(shí)表。
2.卸載機(jī)器人將切割材料移動(dòng)到chunk.fordicing過(guò)程。
3.送料機(jī)器人將切割材料移動(dòng)到清洗平臺(tái)進(jìn)行清洗和干燥過(guò)程。
4.卸料機(jī)器人將清洗干燥后的物料送到臨時(shí)臺(tái)上。
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X軸工作行程毫米500
切割速度毫米/秒0.05~400
解析度毫米0.0001
Y軸工作行程毫米650
解析度毫米0.0001
重復(fù)定位精度毫米0.001 / 310
Z軸工作行程毫米60(2英寸刀片)
解析度毫米0.0001
θ軸旋轉(zhuǎn)角度度360
主軸力量千瓦2.4*2套
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動(dòng)力氣壓兆帕0.6~0.68
耗氣量升/分鐘250
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冷卻水消耗量升/分鐘2.5
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普通8寸工作臺(tái)只能放2個(gè)材料。
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