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全自動(dòng)雙平臺(tái)FPC/PCB激光分板機(jī)

特點(diǎn)：

1.激光切割機(jī)，雙平臺(tái)，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。

2.高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開(kāi)窗、指紋識(shí)別芯片切割，TF內(nèi)存卡分板，手機(jī)攝像頭模組切割，二維碼的打碼等應(yīng)用。

3.分塊、分層、指定塊戒選擇區(qū)域切制并直撞成型，切割邊緣齊整圓順，光滑無(wú)毛刺、無(wú)港膠，產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的國(guó)案等外型的切割。

4.高性能激光器:采用國(guó)際一線品牌的固態(tài)索外激光器/綠光激光器，具有光索質(zhì)量好，聚焦光斑小，功率分布均勻，熱效應(yīng)小、切物寬度小、切制質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。

5.快速與高精度:高功度、低漂移的振鏡與快速的無(wú)鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。

6.完全自動(dòng)定位:采用高精度CCD自動(dòng)定位、對(duì)焦，使定位快速準(zhǔn)確精度高，無(wú)需人工干預(yù)，操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。

7.廢氣處理系統(tǒng):吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。

8.自動(dòng)化程度高:報(bào)鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)售，全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的高度，實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位，省時(shí)省心。

9.簡(jiǎn)單易學(xué)軟件:自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡(jiǎn)單方便.

規(guī)格：

1. 型號(hào)  YSV-6A
   

2. 主體尺寸L*W"H]    1550mm*1550mm*1700mm

3. 激光機(jī)重量  2000KG

4. 激完機(jī)機(jī)應(yīng)電  AC22GW/3.5CW

5. 激光源  紫外指光器

6. 激光器  美國(guó)光波

7. 材料厚度   ±1.2mm(棉高防材料百堂

8. 掃描速度   1-900 mm/ms

9. 整機(jī)刷座   ±20u m

10. 平臺(tái)坐位精度   ±2um

11. 平自重復(fù)隋度   ±2um

12. 切制幅直   350mm*350mm/350mm*350mm雙平臺(tái)

13. 切健寬度   20±5um

14. 定位   自動(dòng)走位

15. 補(bǔ)償   自動(dòng)補(bǔ)信漲縮

16. 聚焦光斑直經(jīng)   20±5um

17. 環(huán)清量度/限度   20±2℃/<60%

18. 振鋪掃描區(qū)域   50mm*50mm