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激光機(jī)重量2000KG
主體尺寸（長(zhǎng)*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光器功率10W / 15W（紫外）
掃描速度1-900毫米/毫秒
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺(tái)）
整機(jī)精度±20μm
切縫寬度20±5μm
平臺(tái)定位精度±2μm
平臺(tái)重復(fù)精度±2μm材料厚度≤1.5mm（視實(shí)際材料而定）
完全自動(dòng)定位：采用高精度CCD自動(dòng)定位、對(duì)焦，使定位快速準(zhǔn)確精度高，無(wú)需人工干預(yù)。
操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)同類(lèi)型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。
產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。
激光切割機(jī)YSV-4A，雙平臺(tái)，大幅提高生產(chǎn)效率，是專(zhuān)為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
高性能激光器: 采用國(guó)際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開(kāi)窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。
1.無(wú)粉塵
線路板行業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境都是在無(wú)塵車(chē)間中進(jìn)行，傳統(tǒng)的分板設(shè)備如走刀分板機(jī)不可避免的會(huì)出現(xiàn)殘?jiān)⑽⑿》勰?，這對(duì)萬(wàn)級(jí)、千級(jí)無(wú)塵車(chē)間會(huì)造成污染，影響產(chǎn)品的導(dǎo)電性能。而激光分板機(jī)是汽化加工工藝，不會(huì)產(chǎn)生粉塵，有利于產(chǎn)品的導(dǎo)電性能。
高精度的傳統(tǒng)加工設(shè)備的加工縫隙無(wú)法達(dá)到100微米以下的縫寬，對(duì)邊緣有線路或?qū)d有元器件的PCBA線路板造成一定損傷。激光分板機(jī)的聚焦光斑小，紫外冷加工方式，對(duì)線路板邊緣熱影響小，切割位置精度小于50微米，切割尺寸精度小于30微米，不會(huì)影響到線路板的邊緣，精度高。
3.無(wú)應(yīng)力
傳統(tǒng)的方式加工一般都有v型槽，在制作過(guò)程中會(huì)對(duì)板子造成一定的損傷，激光分板機(jī)可以直接針對(duì)裸板切割，無(wú)需做V型槽。另外傳統(tǒng)的加工方式都是直接用刀具作用到線路板，特別是沖壓的方式對(duì)線路板的影響大，容易造成板子變形。激光分板機(jī)是非接觸式加工模式，通過(guò)高能量的光束作用到材料的表面，不會(huì)造成應(yīng)力的影響，不會(huì)造成線路板變形損傷。
4.針對(duì)異形切割，易于自動(dòng)化
激光分板機(jī)可以針對(duì)任何形狀切割，無(wú)需更換任何道具和夾具，無(wú)需鋼網(wǎng)，同一臺(tái)設(shè)備可以滿(mǎn)足異形、直線切割，易于實(shí)現(xiàn)流水線自動(dòng)化生產(chǎn)，靈活性高。易于提高生產(chǎn)效率，節(jié)省生產(chǎn)工序及生產(chǎn)周期。特別是能夠快速高效的滿(mǎn)足快速打樣的需求，直接導(dǎo)入圖紙，即可定位切割。
5.兼容性高
激光分板機(jī)可針對(duì)線路板周邊材料進(jìn)行加工，如PCB、FPC、覆蓋膜、PET、補(bǔ)強(qiáng)板、IC、超薄金屬切割等等，實(shí)用性強(qiáng)，可兼容多種材料加工，操作簡(jiǎn)便，導(dǎo)入圖紙即可，無(wú)需調(diào)整任何機(jī)械部件，傻瓜式操作，易于維護(hù)。
6切割邊緣效果好
切割邊緣光滑整齊，無(wú)毛刺，可直接按照?qǐng)D紙尺寸加工成型，有利于提升產(chǎn)品的良率?？芍苯影惭b到后續(xù)流程中，無(wú)需再次處理。
激光機(jī)重量2000KG
主體尺寸（長(zhǎng)*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光器功率10W / 15W（紫外）
掃描速度1-900毫米/毫秒
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺(tái)）
整機(jī)精度±20μm
切縫寬度20±5μm
平臺(tái)定位精度±2μm
平臺(tái)重復(fù)精度±2μm材料厚度≤1.5mm（視實(shí)際材料而定）
完全自動(dòng)定位：采用高精度CCD自動(dòng)定位、對(duì)焦，使定位快速準(zhǔn)確精度高，無(wú)需人工干預(yù)。
操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)同類(lèi)型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。
產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。
激光切割機(jī)YSV-4A，雙平臺(tái)，大幅提高生產(chǎn)效率，是專(zhuān)為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
高性能激光器: 采用國(guó)際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開(kāi)窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。
1.無(wú)粉塵
線路板行業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境都是在無(wú)塵車(chē)間中進(jìn)行，傳統(tǒng)的分板設(shè)備如走刀分板機(jī)不可避免的會(huì)出現(xiàn)殘?jiān)?、微小粉末，這對(duì)萬(wàn)級(jí)、千級(jí)無(wú)塵車(chē)間會(huì)造成污染，影響產(chǎn)品的導(dǎo)電性能。而激光分板機(jī)是汽化加工工藝，不會(huì)產(chǎn)生粉塵，有利于產(chǎn)品的導(dǎo)電性能。
高精度的傳統(tǒng)加工設(shè)備的加工縫隙無(wú)法達(dá)到100微米以下的縫寬，對(duì)邊緣有線路或?qū)d有元器件的PCBA線路板造成一定損傷。激光分板機(jī)的聚焦光斑小，紫外冷加工方式，對(duì)線路板邊緣熱影響小，切割位置精度小于50微米，切割尺寸精度小于30微米，不會(huì)影響到線路板的邊緣，精度高。
3.無(wú)應(yīng)力
傳統(tǒng)的方式加工一般都有v型槽，在制作過(guò)程中會(huì)對(duì)板子造成一定的損傷，激光分板機(jī)可以直接針對(duì)裸板切割，無(wú)需做V型槽。另外傳統(tǒng)的加工方式都是直接用刀具作用到線路板，特別是沖壓的方式對(duì)線路板的影響大，容易造成板子變形。激光分板機(jī)是非接觸式加工模式，通過(guò)高能量的光束作用到材料的表面，不會(huì)造成應(yīng)力的影響，不會(huì)造成線路板變形損傷。
4.針對(duì)異形切割，易于自動(dòng)化
激光分板機(jī)可以針對(duì)任何形狀切割，無(wú)需更換任何道具和夾具，無(wú)需鋼網(wǎng)，同一臺(tái)設(shè)備可以滿(mǎn)足異形、直線切割，易于實(shí)現(xiàn)流水線自動(dòng)化生產(chǎn)，靈活性高。易于提高生產(chǎn)效率，節(jié)省生產(chǎn)工序及生產(chǎn)周期。特別是能夠快速高效的滿(mǎn)足快速打樣的需求，直接導(dǎo)入圖紙，即可定位切割。
5.兼容性高
激光分板機(jī)可針對(duì)線路板周邊材料進(jìn)行加工，如PCB、FPC、覆蓋膜、PET、補(bǔ)強(qiáng)板、IC、超薄金屬切割等等，實(shí)用性強(qiáng)，可兼容多種材料加工，操作簡(jiǎn)便，導(dǎo)入圖紙即可，無(wú)需調(diào)整任何機(jī)械部件，傻瓜式操作，易于維護(hù)。
6切割邊緣效果好
切割邊緣光滑整齊，無(wú)毛刺，可直接按照?qǐng)D紙尺寸加工成型，有利于提升產(chǎn)品的良率?？芍苯影惭b到后續(xù)流程中，無(wú)需再次處理。
